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本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80%,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
本发明涉及微电子封装领域的微互连结构的可靠性,具体地说是一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法,适用于抑制焊料互连凸点电迁移失效,提高互连凸点结构的可靠性。采用力学加载的方法,对焊料互连凸点施加2-30%的塑性变形,经过预应变的互连凸点显示出良好的抗电迁移性能。互连凸点在电迁移失效中常见的“极性效应”得到抑制,互连凸点焊料中元素的偏聚也被有效阻止,从而显著提高了凸点的机械强度。此外,空洞及金属小丘在...
本发明涉及金属塑性加工生产技术,特别涉及一种具有复杂几何外形(带有内凸微结构如螺柱、卡扣以及铰接凸缘)的金属薄壳件两道次冲锻成形方法,适用的金属材料有镁合金和铝合金。以金属板材为毛坯,对于镁合金需要将模具加热至200℃~400℃(铝合金不需加热),镁合金坯料加热至250℃~450℃(铝合金不需加热),坯料均匀涂上润滑剂后放入凹模腔内,第一道次凸模成形出带有部分侧壁的外壳件,第二道次凸模成形出完整的...
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的微电子封装中焊料凸点/金属化(过渡)层连接结构体及其应用,适用于一般微电子连接中基板和印刷电路板焊盘上,以及芯片倒装焊互联中焊料凸点下的金属化过渡层的制作技术领域。该连接结构体为焊料凸点与金属化层连接而成,金属化层为铁、镍、钴元素共沉积的合金层,铁重量百分比范围为59-69%,镍重量百分比范围为31-41%,其余为钴;焊料为熔点相对较...
中国科学院金属研究所专利:一种核电燃料包壳管与格架刚凸体切向微动磨损试验夹具。
There are many important practical optimization problems whose feasible regions are not known to be nonempty or not, and optimizers of the objective function with the least constraint violation prefer...
国家天元数学西北中心“非凸优化与分布式优化的理论、算法及应用国际研讨会”于2021年5月29日-30日通过腾讯会议平台成功举办。广西民族大学简金宝教授、爱荷华大学韩渭敏教授、北京大学林宙辰教授、北京航空航天大学韩德仁教授等16位国内外知名专家出席会议并作报告。研讨会吸引了来自海内外140余所高校和科研院所的500余名学者参与。
中国科学院力学研究所专利:一种高韧耐磨复合涂层及将其沉积在热作凸模具上的方法。
每年的全国两会之于媒体而言,都是各自软硬实力的比拼舞台,虽然技术的发展让媒体的报道手段日渐丰富,但我们发现,今年的媒体报道已不再聚焦于单纯的新技术呈现,而是在技术与内容间找到了较好的平衡点,为更多更好内容的表达找到了适合受众的契合点。这其中,封面新闻推出的专题报道吸引了众多受众的目光,大家也十分期待随着全国两会的深入,其虚拟演播室、AI语音合成等内容产品能够带给媒体更多的新玩法。
世界著名数学家、Fields奖获得者P.L. Lions等人于1997年发表在国际著名的数学杂志《Journal de Mathématiques Pures et Appliquée》上的一篇文章中建立了关于最一般的完全非线性偏微分方程F(x,u(x),,Du(x),D2u(x))=0解的凸性理论,但是他们只能给出对拟线性偏微分方程的应用实例,一直以来人们都没有找到针对完全非线性方程的应用例子,...
第67届美国糖尿病学会科学年会于2007年6月22日至26日在芝加哥举行,年会涉及基础、临床、教育研究等8个领域,其中有三大亮点值得关注。

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