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搜索结果: 1-15 共查到工学 欧姆G.S.相关记录22条 . 查询时间(0.087 秒)
本发明涉及一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法。该方法使用直流磁控溅射技术,选用现有的四元系钴锰铁锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体,先在陶瓷基体表面蒸镀第一层35nm‑1200nm Pd或Ni作为过渡层,之后再蒸镀一层400nm的Ag作为焊接层,然后在温度400℃‑800℃快速退火,得到具有良好欧姆接触的电极。经检测结果表明,该电极具有良好的欧姆接触、牢固的...
中国科学院金属研究所专利:一种与金属形成欧姆接触的硅纳米薄膜及其制作方法。
中国科学院微电子研究所专利:一种GaN基半导体器件欧姆接触高压可靠性的评价方法
中国科学院微电子研究所专利:一种在SiC衬底背面制备欧姆接触的方法
近日,中国科学院苏州纳米所刘建平课题组通过采用在薄层(20~30 nm)的p-InGaN/p+-GaN接触层上沉积Ni/Pd 金属,获得了低阻的p型欧姆接触。在工作中研究了表面预处理和退火温度对接触的影响,最佳退火温度为550 ℃,当温度高于该温度时,薄层电阻增大。与单一的Ni接触层相比,含Pd金属体系的比接触电阻率低约35%,采用p-InGaN/p+-GaN复合接触层结构的比接触电阻率比单一的p...
研究了980 nm的垂直腔面发射激光器(VCSEL)欧姆接触技术.降低VCSEL的欧姆接触电阻,可有效地提高VCSEL的输出功率和延长其可靠性.P面采用高掺杂的P-GaAs/Ti/Pt/Au系统,N面采用N-GaAs/Ge/Au/Ni/Au系统,通过优化合金温度,得到了最佳优化合金温度为440 ℃,最低欧姆接触电阻值为0.04 Ω,同时对比了440 ℃和450 ℃器件的输出功率和转换效率之间的对比...
本发明公开了一种适用于氮化镓(GaN)器件的欧姆接触快速热退火方法。主要解决了常规快速热退火工艺对钛/铝/钛/金(Ti/Al/Ti/Au)欧姆接触可能造成金属侧流和合金表面形貌粗糙的问题。针对铝镓氮/氮化镓异质结高电子迁移率器件(AlGaN/GaN HEMT)源/漏欧姆接触工艺中常规采用的Ti/Al/Ti/Au金属系,提出二次独立快速热退火技术方案,其中高温持续时间明显缩短,该技术使欧姆接触特性和...
电子发生逃逸在托卡马克等离子体中是较常见的现象,特别是在等离子体破裂阶段,会产生大量的逃逸电子。本工作利用硬X射线监测系统,并结合其它相关诊断系统研究世界上第1个运行的全超导托卡马克(EAST)装置在欧姆放电的不同阶段逃逸电子的行为。研究结果表明:在欧姆放电起始阶段,逃逸电子的初级产生过程占主导地位。随着放电的进行,逃逸电子的次级雪崩过程逐渐增长,在放电后期一直到等离子体破裂阶段,雪崩过程将占据...
p--GaN/Au欧姆接触的研究     p--GaN/Au  接触电阻率  退火       2009/5/15
p--GaN/Au欧姆接触的研究。
精确求解一维定态薛定谔方程得到电子通过三角形势垒的隧穿几率,用其代替WKB近似计算的隧穿几率精确提取比接触电阻.针对N型Ni基SiC欧姆接触的实验结果进行了计算比较,结果表明采用该方法提取的比接触电阻比采用WKB近似计算的传统方法更加精确和符合实际情况.
p-GaN与Ni/Pt欧姆接触的研究     p-GaN  Ni/Pt  欧姆接触       2009/1/22
p-GaN与Ni/Pt欧姆接触的研究.
用类似液相外延的设备,测定了Ga与 As在450℃至 550℃间在 Au-Ge和 Au-Ge-Ni熔体中的溶解度.发现温度升高,Ga与As的溶解度增加,但由于As的逸损,在熔体中 Ga与As的比例也增大.自Au-Ge的共晶组份起,Au含量的提高和Ni的加入均使Ga和As的溶解度增加.自热力学活度角度讨论了溶解度提高的原因.测定了Au-Ge与Au-Ge-Ni(或Fe、Cr、Co)系统的比接触电阻,并...
一种碲锌镉(CdZnTe)半导体材料的电极,包括CdZnTe材料,金属电极层,电极引线。其特征是电极层是一层复合金属层,由铜-银层和金层组成。由于铜-银层中的铜更容易与CdZnTe形成欧姆接触,银则与CdZnTe之间有较好的附着力。因此,采用铜-银作为与CdZnTe相接触的第一层金属层,使欧姆电极与CdZnTe附着力强,电极大小可控制,重复性好,所测得的I-V曲线具有良好的线性。
欧姆加热技术利用物料的电导特性进行加热,升温迅速且均匀,营养损失少,将其应用于对流体食品的杀菌具有非常重要的意义。采用自行设计的欧姆加热杀菌试验电源装置进行单因素试验分析,初步的试验结果表明,欧姆加热杀菌方法对豆浆的总细菌具有明显的杀灭作用,而且保温时间、处理电压和处理频率对该杀菌方法的效果有显著影响。
中国纺织报2006年9月14日报道 近日,欧姆龙公司新推出了一项新型核心技术,据悉,该自动化控制技术由输入、控制、输出和人机界面(HMI)这些主要要素构成,在应用上可以对从生产厂家到客户(EMS)的所有电路板实装状况进行检查,整个工程检查实现自动化,并可对从产品的最终外观检查的每个实装工程,进行生产不良产品筛选、统计和淘汰,有效地提高了新型技术的工作效率。

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